www.tillverkning-sverige.com

Validerad referensdesign för högdensitets AI-infrastruktur

Schneider Electric och AMD har utvecklat en gemensam referensdesign för att effektivisera utrullningen av storskaliga AI-fabriker.

  www.se.com
Validerad referensdesign för högdensitets AI-infrastruktur

Schneider Electric och AMD introducerar en gemensamt utvecklad och validerad referensdesign för AMD:s rackbaserade Helios-lösning. Infrastrukturen vänder sig till datacenteroperatörer som bygger nya anläggningar eller uppgraderar befintlig IT-infrastruktur för att hantera krävande AI-arbetslaster med hög effekttäthet.

Integrerad arkitektur för storskaliga AI-fabriker
Referensdesignen utgör den första milstolpen i samarbetet mellan Schneider Electric och AMD. Genom att kombinera AMD:s AI-plattformar med Schneider Electrics hårdvara för kraftförsörjning, kylning och digital infrastruktur skapas en standardiserad modell för planering och driftsättning. Systemet minskar risken vid etablering av hårdvara med höga effektkrav och stöder AI-kluster med en samlad IT-kapacitet på upp till 10,4 MW i modulära miljöer med flera kluster.

Hårdvaruarkitekturen i AMD Helios-plattformen bygger på AMD Instinct MI455X GPU:er, sjätte generationens AMD EPYC-processorer och AMD Pensando Vulcano-nätverkskort, vilka styrs via det öppna mjukvaruekosystemet ROCm. Denna integration optimerar beräkningskapacitet, minneskapacitet och interconnections-bandbredd för komplexa beräkningar.

Effekteffektivitet och vätskekylning upp till 246 kW per rack
Referensdesignen redogör för fysisk planering inom fyra områden: kraftförsörjning, kylning, IT-utrymmen samt programvara för livscykelhantering. För att hantera effekttätheter på upp till 246 kW per rack utnyttjas avancerade kylningsmekanismer. Systemet använder CDU-baserade vätskekylningslösningar från Motivair by Schneider Electric samt hybrida konfigurationer av luft- och vätskekylning som kan avleda upp till 84 procent av den genererade värmen. Den termiska designen möjliggör en Power Usage Effectiveness (PUE) på cirka 1,12 vid full belastning.

Mjukvarustödd simulering och digitala tvillingar
Den digitala infrastrukturen har dimensionerats och verifierats i EcoStruxure IT Design med hjälp av ETAP och CFD-simuleringar (Computational Fluid Dynamics). Arkitekturen inkluderar integrerade digitala tvillingar för elsystemet, vilket tillåter modellering och analys av prestanda innan fysisk installation.

Driftsövervakning sker i realtid via AVEVA Unified Operations Center, vilket ger AI-baserat förebyggande underhåll samt kontinuerlig optimering av el- och kylsystem. Designen är validerad i enlighet med ANSI-standarder för nordamerikanska installationer, och anpassningar för IEC-standarder pågår för täckning av globala marknader.

Ytterligare kontext
Denna sektion detaljerar tekniska specifikationer och konkurrensmässig jämförelse som inte ingick i det ursprungliga produktmeddelandet.

Högdensitetsinfrastruktur för AI-beräkningar mäts i första hand utifrån effekttäthet per rack, kylkapacitet, PUE-effektivitet och mjukvaruvalidering.

Inom högdensitetssegmentet uppnår Schneider Electric och AMD Helios-lösningen en maximal effekttäthet på upp till 246 kW per rack, vilket överstiger etablerade industriella referensdesigner som Nvidia MGX och NVL72, vilka typiskt dimensioneras för 120 kW till 135 kW per stativ. Den högre effekttätheten kräver ändamålsenlig kylinfrastruktur, där Helios-designen avleder upp till 84 procent av värmen via vätskekylning jämfört med konventionella system som avleder mellan 80 procent och 90 procent beroende på CDU-konfiguration.

Energieffektiviteten för Helios-plattformen landar på ett PUE-värde på cirka 1,12 vid full belastning, vilket är helt i linje med industrins toppstandarder för direkt vätskekylning på 1,10 till 1,15. På mjukvarusidan utnyttjar Helios-designen öppna standarder som ROCm samt integrerad validering genom ETAP och CFD via EcoStruxure IT Design, till skillnad från proprietära ekosystem som Nvidia Cuda och tillverkarspecifika simuleringsverktyg.

Jämfört med befintliga rackarkitekturer för högpresterande beräkningar uppvisar Helios-referensdesignen en avsevärt högre effekttäthet per enskilt rack. Detta ställer högre krav på direktvätskekylning (DLC) och dedikerade kylfördelningsenheter (CDU), vilket adresseras genom integrationen med Motivairs CDU-teknik.

Redigerad av Evgeny Churilov, Induportals Media - Anpassad av AI.

www.se.com

  Mer information…

LinkedIn
Pinterest

Gå med i 155 000+ IMP-följare